本站消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“载盘组件和晶圆载台”，专利申请号为CN202421484542.62023股票配资，授权日为2025年5月6日。 专利摘要：本发明涉及一种载盘组件和晶圆载台。载盘组件包括：测量载盘，测量载盘包括第一主体和第一容置部，第一容置部设置于第一主体中央，用于晶圆测量装置测量第一晶圆时容置第一晶圆；扩展部，扩展部包括至少一个扩展载盘，扩展载盘包括第二主体和第二容置部，扩展部用于晶圆测量装置测量第二晶圆时嵌置于

实盘配资杠杆 半导体设备国产化浪潮中，南京晶升装备股份有限公司(688478.SH，下称“晶升股份”)作为国内晶体生长设备领域的行业龙头，其2024年财报备受关注。 在半导体行业周期波动与国产替代提速的双重背景下，公司交出了一份“营收稳增、利润承压”的成绩单。4月29日发布的公司年报显示，2024年全年营收4.25亿元，同比增长4.78%；归母净利润5374.71万元，同比下滑24.32%。 上述业绩变动的主因有两个，一个是行业周期波动，部分需求阶段性放缓，比如光伏产业终端供需过剩，导致上游光

格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何

格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前与吉林大学、中山大学暂无金刚石技术合作。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司成功研发了MPCVD法金刚石晶体生长设备，设备稳定性好，综合生长良率高，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新。同时，公司在钻石培育

证券之星消息，截至2025年3月17日收盘，晶盛机电(300316)报收于35.45元，上涨4.73%，换手率2.64%，成交量32.55万手，成交额11.4亿元。 3月17日的资金流向数据方面，主力资金净流入1.78亿元，占总成交额15.59%，游资资金净流出8382.08万元，占总成交额7.35%，散户资金净流出9392.53万元，占总成交额8.24%。 近5日资金流向一览见下表： 晶盛机电融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.06亿元，融资偿还1.21亿元，融资净偿还1502.59

截至2025年4月29日收盘炒股杠杆是什么意思，晶盛机电(300316)报收于27.48元，上涨0.66%，换手率0.56%，成交量6.87万手，成交额1.89亿元。 当日关注点交易信息汇总：4月29日，晶盛机电主力资金净流出850.72万元，而游资资金净流入1186.42万元。股本股东变化：截至2025年3月31日，晶盛机电股东户数减少至6.99万户，减幅达9.27%，户均持股数量增至1.87万股。业绩披露要点：晶盛机电2025年一季度主营收入31.38亿元，同比下降30.42%，归母净利润

中国经济网北京4月11日讯 今日，国联基金公告，国联景盛一年持有混合增聘叶天垚。 叶天垚2021年6月至2022年3月任中邮创业基金管理股份有限公司研究部研究员；2022年3月至2023年9月任中信建投基金管理有限公司多元资产配置部研究员。2023年9月加入公司，现任多策略投资部基金经理。 国联景盛一年持有混合A/C成立于2021年5月14日，截至2025年4月10日，其今年来收益率为0.48%、0.36%，累计收益率为6.27%、4.61%，累计净值为1.0627元、1.0461元。